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    行业下载区最新下载 > 行业资料 > 电子电工
半导体设备_芯芯之火_可以燎原
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资料类型 电子电工
资料评价 资料评价度
文件大小 2066K (压缩后)
上传时间 2018-12-30
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  • 电子行业深度报告_全面屏_屏_见未来_全面来袭2017年方正证券26页
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  • 电子行业深度报告_激光加工设备迎来新一轮快速发展机遇2017年东方证券20页
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           半导体
       
       
       

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    1 / 49
    行业深度|机械设备
    证券研究报告
    Table_Title
    半导体设备产业研究(一)
    半导体设备:“芯芯”之火,可以燎原
    Table_Summary
    核心观点:
    全球半导体产业进入21世纪后日趋成熟,行业增速逐步放缓,但地区结构
    却在发生变化。2016年国内集成电路销售额4335亿元,近14年年均复合
    增长率高达22%,中国半导体产业持续扩张。历史上半导体行业经历了两
    次产业转移,由美国到日本再到韩国、台湾,而2016年底中国晶圆产能占
    比11%,是全球增长最快的地区。我们认为随着半导体制造技术和成本的
    变化,半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐
    步向中国大陆转移半导体产业属于重资产投入,具有技术含量高、设备价值高等特点,因此
    下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看,半导体
    制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及
    测封环节,设计部分的占比较少。近几年随着大陆半导体消费的快速增长,
    国内外厂商也加速在中国的资本投资,大陆晶圆生产线建设进入了新一轮
    发展浪潮。目前正在或宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条,8英寸
    产线在建或扩建5条。IC产品生产附加值极高,工艺进步依托于设备提升持续的产能转移不仅带动了国内集成电路整体产业规模和技术水平的提
    高,也为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间全球半导体设备企业主要集中于美国和日本,以应用材料、ASML等为代
    表的企业占据了主要份额。目前,国家推行一系列政策扶持半导体产业发
    展,成立的大基金初期规模为1400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,
    涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,
    总计规模超过3800亿元。半导体产业化过程,设备先行,国内相关企业在
    封装测试、高纯工艺、检测设备等领域均有所斩获,装备制造业有望充分
    受益产业基金的投资投资建议:电子产品的崛起加快了半导体行业向中国大陆转移,投资浪潮
    来临,也带来了设备国产化的良机。随着一批优秀的国内企业开始在各个
    制程环节切入,设备行业迎来了从0到1的布局时点。个股而言,我们建
    议关注关注高端IC工艺装备龙头北方华创(广发电子覆盖)、检测设备领
    先企业长川科技、高纯工艺龙头至纯科技和单晶设备龙头晶盛机电等风险提示:晶圆厂投资不及预期;行业周期性变化;设备国产化不及预期Table_Grade 行业评级 买入
    前次评级 买入
    报告日期 2017-10-28
    Table_Chart 相对市场表现
    Table_Author 分析师: 罗立波 S0260513050002
    021-60750636
    luolibo@gf
    分析师: 许兴军 S0260514050002
    021-60750532
    xxj3@gf
    分析师: 华鹏伟 S0260517030001
    010-59136752
    huapengwei@gf
    分析师: 代 川 S0260517080007
    daichuan@gf
    分析师: 王 璐 S0260517080012
    021-60750632
    wanglu@gf
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    2017-08-15
    Table_Contacter
    -
    15%
    -5%
    5%
    15%
    2016-102017-022017-062017-10
    机械设备沪深300
    识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明
    2 / 49
    行业深度|机械设备
    目录索引
    一、第三次产业迁移,新周期已然到来 ...... 5
    1.1摩尔定律,半导体工业不断突破制造极限 .......... 5
    1.2大浪淘沙,半导体产业成熟的全球分工模式 ...... 6
    1.3山雨欲来,第三次产业转移,中国迅速崛起 .... 10
    二、行业投资加速,半导体设备景气上行14
    2.1产业三大生产工艺环节及对应设备 ....... 14
    2.2IC制造核心工艺:光刻、刻蚀、成膜 .. 15
    2.3全球半导体设备,回暖趋势明显 .......... 21
    2.4国内晶圆产能建设加速,设备迎来新机遇 ........ 22
    三、设备国产化之路:星星之火可以燎原30
    3.1竞争格局:美日主导,国产设备增长空间广阔.
    。。。以上简介无排版格式,详细内容请下载查看



     
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